差示掃描量熱法

　　 差示掃描量熱法（DSC）是一種熱分析方法，在程序控製溫度下，輸入到試樣和參比物的功率差與溫度的關係。而差示掃描量熱儀是利用這種方法，來測量材料的玻璃化轉變溫度、熔點、比熱容和氧化誘導期，來對材料的特性進行分析，軟件記錄樣品隨溫度變化而發生的變化曲線，然後進行數據的分析。

　　差示掃描量熱儀能測什麼？

　　1、相變分析。通過測量焓隨溫度的變化來確定熔點、結晶點和相變。

　　2、玻璃化溫度測量。用高分辨率量熱法檢測玻璃化轉變溫度（Tg）。

　　3

、比熱容的測量。用藍寶石標準測定固體和液體的Cp（比熱容）。

　　4、化學反應焓的測定。測定化學反應的吸熱和放熱焓ΔH。

　　5
、熱、氧化穩定性的測定。測定各種氣體環境和不同壓力下的氧化誘導時間。

　　差示掃描量熱儀應用哪些方麵？

　　差示掃描量熱儀被廣泛應用在各種有機物、無機物



、高分子材料、金屬材料
、半導體材料、藥物、生物材料等的熱性能
、相轉變、結晶動力學等研究。還有一些高校
、研究所，借助差示掃描量熱儀
，來對不同的材料進行特性的研究和實驗，從來為科研提供強有力的理論數據支持。

　　DZ-DSC300C差示掃描量熱儀是一款可測低溫的儀器，可測溫度範圍達到-40~600℃
，所(suo)應(ying)用(yong)的(de)範(fan)圍(wei)更(geng)加(jia)廣(guang)泛(fan)
，並(bing)且(qie)采(cai)用(yong)的(de)是(shi)半(ban)導(dao)體(ti)的(de)製(zhi)冷(leng)模(mo)式(shi)
，降(jiang)溫(wen)速(su)度(du)快(kuai)，同(tong)時(shi)儀(yi)器(qi)可(ke)以(yi)進(jin)行(xing)多(duo)段(duan)溫(wen)度(du)設(she)置(zhi)，在(zai)不(bu)同(tong)的(de)溫(wen)度(du)變(bian)化(hua)下(xia)，讓(rang)其(qi)樣(yang)品(pin)發(fa)生(sheng)變(bian)化(hua)，而(er)軟(ruan)件(jian)實(shi)時(shi)采(cai)集(ji)圖(tu)譜(pu)進(jin)行(xing)在(zai)線(xian)的(de)數(shu)據(ju)分(fen)析(xi)，可(ke)以(yi)直(zhi)接(jie)打(da)印(yin)報(bao)告(gao)，操(cao)作(zuo)方(fang)便(bian)快(kuai)捷(jie)。南(nan)京(jing)大(da)展(zhan)儀(yi)器(qi)作(zuo)為(wei)差(cha)示(shi)掃(sao)描(miao)量(liang)熱(re)儀(yi)的(de)生(sheng)產(chan)廠(chang)家(jia)，可(ke)提(ti)供(gong)多(duo)款(kuan)不(bu)同(tong)類(lei)型(xing)的(de)儀(yi)器(qi)，滿(man)足(zu)不(bu)同(tong)客(ke)戶(hu)的(de)測(ce)試(shi)需(xu)求(qiu)。